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面向关键应用的半导体激光核心技术

围绕大功率、窄线宽和波长稳定等应用需求，活力激光持续完善热管理、低应力封装、光纤耦合、波长锁定、光束整形及可靠性验证能力，为产品稳定运行和批量交付提供技术支撑。

从器件封装到系统验证的完整技术能力

以实验数据验证设计，以工程能力保障量产

专利与标准建设

拥有8项发明专利和26项实用新型专利，并参与878nm高功率半导体激光芯片相关团体标准建设。

资质与质量体系

获评国家高新技术企业、专精特新中小企业，并通过 ISO 9001 质量管理体系认证。

878.6nm窄线宽产品积累

围绕878.6nm波段持续开展窄线宽与波长稳定技术开发，形成系列化产品和批量交付经验，为固体激光器泵浦等应用提供稳定光源。

先进热管理

多尺度热仿真
建立覆盖芯片、封装、光学、机械及系统层级的多尺度热模型，并结合三维有限元分析与实测温升曲线进行校准，为材料选择、结构布局和散热路径设计提供依据。
瞬态热管理
针对 QCW 和功率阶跃工况，分析热时间常数、结温峰值和恢复过程，据此确定驱动边界、热容配置及冷却控制策略。
稳态热管理
针对 CW 连续工作产生的温度梯度，优化冷板流道、界面热阻和高导热扩散层，降低结温并减少模块间热串扰。
热分布与传热路径
针对高功率多模块系统，通过器件布局、材料分层和导热路径设计抑制局部热点，降低热致机械漂移对光学对准的影响。
实时热监测
采用红外热成像、微型热电偶和嵌入式传感器采集温度数据，并将实测结果反馈至模型，持续提高仿真与制造的一致性。

先进封装与应力控制

高导热封装材料
根据功率密度和热膨胀系数匹配需求，选用 CuW、AlN、SiC 及金刚石复合材料等高导热材料，改善热扩散能力并降低封装应力。
回流、金线键合与互连工艺
通过真空回流、空洞率控制、键合参数优化和互连路径设计，降低焊层缺陷与残余应力，提高电气连接和长期可靠性。
结构与装配工艺优化
优化装配顺序、材料层厚度和约束结构，引入必要的隔离与应力释放设计，并通过扭矩、位移等过程参数控制批次一致性。

功率集成与高效光纤耦合

单管合束与光纤耦合
以单管器件为基础，通过快慢轴准直、空间合束、偏振合束或波长合束及光纤耦合，将多个发光单元集成为数百瓦至千瓦级输出。模块化光路便于功率扩展与维护。
巴条阵列合束
以激光巴条为基本单元，通过多个阵列的空间叠加实现千瓦级及更高功率输出。独立光路便于精密对准，分布式热源也有利于冷却设计。
巴条堆栈合束
将多个激光巴条按紧凑堆栈方式集成，并结合准直与合束光学提高功率密度，适用于对体积和高功率输出要求较高的系统。

ECF/VBG 波长锁定

外腔光路设计与装调
综合设计腔长、光谱选择、装调公差与热控制，保持角度和位置精度，并与 FAC/SAC 及后续合束光路匹配，在实现波长锁定的同时兼顾耦合效率。
环境可靠性与锁定稳定性
评估温度循环、功率阶跃、振动与机械冲击对反馈敏感度和波长漂移的影响，明确锁定、失锁及自动恢复策略。
芯片与外腔协同设计
优化芯片端面反射率、增益谱和旁模抑制比（SMSR），在锁定效率、斜率效率和可制造性之间取得平衡。

反射光隔离

反射光利用与工艺效率
在满足系统安全边界的前提下，通过光路设计将可控反射光重新引导至加工区域，提高高反射材料加工时的能量利用率，并同步评估入射角、偏振状态和热点风险。
反射光吸收与能量管理
对无法利用的反射光，采用光阱、吸收器和离轴泄放结构进行安全处理，并优化吸收材料、表面结构和散热路径，保护光源及关键光学器件。
反馈隔离与安全联锁
针对可能返回光源的反馈光，结合偏振管理、隔离光学、功率监测和安全联锁进行抑制；当反射功率超过设定阈值时触发告警或停机保护。

激光均匀化

光纤耦合光束匀化
多发光单元经准直、合束并耦合进入多模光纤后，通过匀化设计改善光纤端面能量分布，降低热点，扩大稳定工艺窗口。
阵列光斑匀化
针对堆栈或多模块合束形成的不均匀光斑，通过分割、重排和混合光学获得更均匀的能量分布，改善近场与远场一致性，为后续聚焦和加工提供稳定输入。

测试、诊断与分析

测试报告与全程追溯
按批次输出 LIV、光谱、近场和远场等测试报告，可提供 PDF 或 CSV 数据，并记录序列号、工装、温控及测试条件，实现产品全程追溯。
高功率矩形光斑评价
对高功率矩形光斑的尺寸、能量均匀性、环围能量、峰值热点和边缘特征进行量化，用于验证光束匀化效果并关联实际工艺表现。
加速寿命与可靠性验证
通过高温、高电流、占空比阶跃、温度循环、湿热、振动和冲击等试验识别早期失效与长期漂移，并结合统计模型评估产品寿命和批量筛选条件。

技术创新与知识产权

通过持续研发、专利布局和工程验证，将关键技术转化为稳定、可制造、可批量交付的半导体激光产品。

Laser Unit and Laser Device1
Signature-Seal(Signature-Seal)
Laser-Scanning-Device
Side-Pump-Module-and-Laser-Device
Semiconductor-Laser-Device
Semiconductor-Laser-Array-Packaging-Assembly-and-Semiconductor-Laser
Semiconductor-Laser-Aging-Test-System-and-Method
Positioning-Structure-and-Method-for-Semiconductor-Laser-Stack
Anti-Optical-Feedback-High-Power-Dual-Laser-Beam-Polarization-Combining-Processing-Light-Source-System1
Base-for-Semiconductor-Laser-and-Semiconductor-Laser1
Fiber-Array-Arrangement-Device1
Fiber-Coupling-Structure-for-High-Power-Semiconductor-Laser1
Handheld-Welding-Device-with-Semiconductor-Laser1

资质与荣誉

National High-Tech Enterprise Certification

国家高新技术企业

Shenzhen Specialized and Innovative SME Certification

专精特新中小企业

Certification of Innovative SME

创新型中小企业

Certificate of Intellectual Property Management System Certification

知识产权管理体系认证

ISO9001 Certificate

ISO 9001质量管理体系认证

First Prize in the Electronics and Information Sector – 7th Bao’an Innovation and Entrepreneurship Competition

创新创业大赛一等奖

Third Prize — Bao'an Innovation & Entrepreneurship Competition

宝安创新创业大赛三等奖

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专注于半导体激光器及激光系统的研发与制造，产品覆盖半导体泵浦源、高功率半导体激光器、蓝光激光和医疗美容激光器。

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